一种双面冷却式三维结构功率模块

    公开(公告)号:CN108039341B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201810026100.X

    申请日:2018-01-11

    摘要: 一种双面冷却式三维结构功率模块,涉及电力电子和功率模块封装技术领域。由下层DBC板、中层DBC板和上层DBC板组成,下层板和上层板均为双面覆铜,中层板为单面覆铜;下层板的背面铜层、上层板的背面铜层均与外部散热器相连;下层板的正面铜层通过陶瓷层覆铜技术和中层板的陶瓷层背面相连;中层板的正面铜层部分区域设计有导电过孔,利用导电过孔将其在中层板上所在铜层和下层板的正面铜层进行电连接;功率二极管、功率开关管通过焊料与中、上层板的正面铜层进行电连接。采用了多层DBC板结合过孔导电的三维走线结构,极大的减小了高频线路的回路长度和回路面积,减小了回路上的寄生参数的影响,很大程度上提高了模块的开关特性。

    一种双面冷却式三维结构功率模块

    公开(公告)号:CN108039341A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201810026100.X

    申请日:2018-01-11

    摘要: 一种双面冷却式三维结构功率模块,涉及电力电子和功率模块封装技术领域。由下层DBC板、中层DBC板和上层DBC板组成,下层板和上层板均为双面覆铜,中层板为单面覆铜;下层板的背面铜层、上层板的背面铜层均与外部散热器相连;下层板的正面铜层通过陶瓷层覆铜技术和中层板的陶瓷层背面相连;中层板的正面铜层部分区域设计有导电过孔,利用导电过孔将其在中层板上所在铜层和下层板的正面铜层进行电连接;功率二极管、功率开关管通过焊料与中、上层板的正面铜层进行电连接。采用了多层DBC板结合过孔导电的三维走线结构,极大的减小了高频线路的回路长度和回路面积,减小了回路上的寄生参数的影响,很大程度上提高了模块的开关特性。

    一种双面冷却式三维结构功率模块

    公开(公告)号:CN207818557U

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201820044012.8

    申请日:2018-01-11

    摘要: 一种双面冷却式三维结构功率模块,涉及电力电子和功率模块封装技术领域。由下层DBC板、中层DBC板和上层DBC板组成,下层板和上层板均为双面覆铜,中层板为单面覆铜;下层板的背面铜层、上层板的背面铜层均与外部散热器相连;下层板的正面铜层通过陶瓷层覆铜技术和中层板的陶瓷层背面相连;中层板的正面铜层部分区域设计有导电过孔,利用导电过孔将其在中层板上所在铜层和下层板的正面铜层进行电连接;功率二极管、功率开关管通过焊料与中、上层板的正面铜层进行电连接。采用了多层DBC板结合过孔导电的三维走线结构,极大的减小了高频线路的回路长度和回路面积,减小了回路上的寄生参数的影响,很大程度上提高了模块的开关特性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利