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公开(公告)号:CN113474157A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202080015780.0
申请日:2020-02-26
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供的阻气结构体是在基材上形成有含有无机填料和树脂材料的复合材料层。树脂材料为尼龙系树脂,无机填料为无机层状化合物,复合材料层中的无机层状化合物的含有率在30~90重量%的范围内。而且,该阻气结构体在40℃、相对湿度95%环境下的水蒸气透过度为1.0g/m2·day以下,并且,全光线透过率为50%以上。