电子部件的安装方法及电子部件安装用局部屏蔽基板

    公开(公告)号:CN117356175A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202280036849.7

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 一种电子部件的安装方法,其中,所述电子部件的安装方法包含:在将电磁波屏蔽件施加于多个焊料部中的一部分的焊料部的状态下对电子部件安装用基板照射微波,利用通过该微波照射而形成的驻波的磁场的作用,至少对未施加电磁波屏蔽件的焊料部进行加热熔融,所述电子部件安装用基板具有:基材;该基材上的该多个焊料部;以及多个电子部件,所述多个电子部件以与该多个焊料部对应地与该多个焊料部相接的方式配设。

    湿敏复合材及湿度传感器

    公开(公告)号:CN113366305A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202080011049.0

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 提供湿度传感器用的具有伸缩性的湿敏复合材以及该湿度传感器,所述湿度传感器能够作为可穿戴设备应用于衣物。湿敏复合材的特征在于,在由多孔质有机硅树脂形成的基材的内部的封闭的气孔中容纳有具有潮解性的无机化合物。另外,湿度传感器的特征在于,是将由湿敏复合材形成的块体夹入到一对由透湿性原材形成的对置电极间而成的,所述湿敏复合材是在由多孔质有机硅树脂形成的基材的内部的封闭的气孔中容纳有具有潮解性的无机化合物而成的。

    湿度传感器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113366305B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202080011049.0

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 提供湿度传感器用的具有伸缩性的湿敏复合材以及该湿度传感器,所述湿度传感器能够作为可穿戴设备应用于衣物。湿敏复合材的特征在于,在由多孔质有机硅树脂形成的基材的内部的封闭的气孔中容纳有具有潮解性的无机化合物。另外,湿度传感器的特征在于,是将由湿敏复合材形成的块体夹入到一对由透湿性原材形成的对置电极间而成的,所述湿敏复合材是在由多孔质有机硅树脂形成的基材的内部的封闭的气孔中容纳有具有潮解性的无机化合物而成的。

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