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公开(公告)号:CN117813707A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202280053003.4
申请日:2022-08-04
Applicant: 国立大学法人山梨大学 , 日挥通用株式会社
IPC: H01M4/86 , H01M8/10 , H01M4/92 , H01M4/90 , H01M4/88 , B01J37/34 , B01J37/18 , B01J37/12 , B01J37/10 , B01J37/04 , B01J37/02 , B01J23/42
Abstract: 提供一种活性金属粒子的利用效率优异的负载型金属催化剂。根据本发明,提供一种负载型金属催化剂,其具备作为导电粒子的集合体的载体、以及分散负载于所述导电粒子上的活性金属粒子,所述导电粒子含有多个细孔,所述细孔的平均入口细孔径为1~20nm,所述平均入口细孔径的标准偏差为所述平均入口细孔径的50%以下,所述活性金属粒子中负载于所述导电粒子的表层区域的活性金属粒子的数量分数为50%以上,所述表层区域为所述导电粒子的表面上的区域、或者距所述表面的深度15nm以内的所述细孔内的区域,所述活性金属粒子的平均粒子间距为5~20nm,所述平均粒子间距的标准偏差为所述平均粒子间距的50%以下。
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公开(公告)号:CN114829008A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202180007251.0
申请日:2021-02-05
Applicant: 国立大学法人山梨大学 , 日挥通用株式会社
Abstract: 本发明提供活性金属粒子的利用效率优异的负载型金属催化剂。根据本发明,提供一种负载型金属催化剂,其具备作为导电粒子的集合体的载体和分散负载于所述导电粒子上的活性金属粒子,所述导电粒子含有多个细孔,所述细孔的平均入口细孔径为1~20nm,所述平均入口细孔径的标准偏差为所述平均入口细孔径的50%以下,所述活性金属粒子中负载于所述导电粒子表层区域的活性金属粒子的数量分数为50%以上,所述表层区域为所述导电粒子表面上的区域或者距所述表面的深度为15nm以内的所述细孔内的区域。
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