-
公开(公告)号：CN111896432A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010537753.1
申请日：2020-06-12
Applicant: 国标(北京)检验认证有限公司 , 国合通用测试评价认证股份公司
IPC: G01N15/02 , G01N23/2055 , G01N23/207
Abstract: 本发明公开了属于X射线衍射分析技术领域的一种铜及其合金晶粒尺寸的高通量检测方法。步骤包括：在未知晶粒尺寸的工件待测点上放置内孔尺寸为2mm的遮光孔或透光管；采用X射线衍射装置，测定待测点的德拜衍射斑图谱；当存在衍射斑点，德拜环不可见，晶粒尺寸＞1mm；德拜环可见，晶粒尺寸≤1mm。为进一步区分细小晶粒的粒径区间，依次缩小遮光孔尺寸再次测量，并根据德拜环的形态，快速判定晶粒的尺寸范围。本发明无需破坏工件，特别适用于甄别晶粒粗大的大型工件，真正实现高速高通量的在线原位大规模检测。
Search Results
1
records
(took 0.059 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
