静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法

    公开(公告)号:CN101577174A

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200910080540.4

    申请日:2009-03-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法。本发明采用体硅和表面微机械加工技术相结合的三维微机械加工方法,利用体硅微机械加工技术的方法刻蚀硅片V型槽,在V型槽内制作静电驱动的固定极板,利用表面微机械加工技术的方法制备可调电感的静电驱动的可动导体薄膜(包括“蟹脚”状悬臂梁和导体薄膜平板)和平面螺旋线圈。本发明采用静电驱动可动导体薄膜,对微电感的电感量进行连续可调,可调范围大。可调电感器件尺寸小、加工工艺与IC工艺相兼容,易于封装,适于大规模生产,在无线通讯领域有广泛应用价值。

    静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法

    公开(公告)号:CN101577174B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200910080540.4

    申请日:2009-03-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法。本发明采用体硅和表面微机械加工技术相结合的三维微机械加工方法,利用体硅微机械加工技术的方法刻蚀硅片V型槽,在V型槽内制作静电驱动的固定极板,利用表面微机械加工技术的方法制备可调电感的静电驱动的可动导体薄膜(包括“蟹脚”状悬臂梁和导体薄膜平板)和平面螺旋线圈。本发明采用静电驱动可动导体薄膜,对微电感的电感量进行连续可调,可调范围大。可调电感器件尺寸小、加工工艺与IC工艺相兼容,易于封装,适于大规模生产,在无线通讯领域有广泛应用价值。

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