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公开(公告)号:CN101614066B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN200910164633.5
申请日:2005-10-17
Applicant: 因特菲斯有限公司
CPC classification number: A47G27/0481 , A47G27/0487 , B65H37/005 , B65H2402/411 , B65H2701/1922 , B65H2701/194 , C09J7/38 , C09J2203/314 , C09J2433/00 , E04F15/02
Abstract: 本发明涉及用于安装地板的系统和方法,提供一种在地面上安装模块化地板砖(41-44,61-64)而不使模块化地板砖附着到地面的模块化地板砖连接器(20),每个地板砖具有底面,所述模块化地板砖连接器(20)包括:a.薄膜(22),其被构型为经受张拉应力时抵抗拉伸;b.设置在该薄膜(22)一侧上的粘合剂层,其中该粘合剂层能够形成与该地板砖底面的结合。本发明还提供多个连接器和安装地板。
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公开(公告)号:CN101614066A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200910164633.5
申请日:2005-10-17
Applicant: 因特菲斯有限公司
CPC classification number: A47G27/0481 , A47G27/0487 , B65H37/005 , B65H2402/411 , B65H2701/1922 , B65H2701/194 , C09J7/38 , C09J2203/314 , C09J2433/00 , E04F15/02
Abstract: 本发明涉及于安装地板的系统和方法,提供一种在地面上安装模块化地板砖(41-44,61-64)而不使模块化地板砖附着到地面的模块化地板砖连接器(20),每个地板砖具有底面,所述模块化地板砖连接器(20)包括:a.薄膜(22),其被构型为经受张拉应力时抵抗拉伸;b.设置在该薄膜(22)一侧上的粘合剂层,其中该粘合剂层能够形成与该地板砖底面的结合。本发明还提供多个连接器和安装地板。
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公开(公告)号:CN100536729C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200580042610.7
申请日:2005-10-17
Applicant: 因特菲斯有限公司
CPC classification number: A47G27/0481 , A47G27/0487 , B65H37/005 , B65H2402/411 , B65H2701/1922 , B65H2701/194 , C09J7/38 , C09J2203/314 , C09J2433/00 , E04F15/02
Abstract: 用于连接相邻的模块化地板单元的连接器。该连接器包括薄膜和在该薄膜一侧上涂有的粘合剂层。为了使用该连接器来安装地板砖,第一地板砖被放置在地面上,并且连接器被设置成使得该粘合剂层面朝上并且不接触地面。该连接器典型地被设置成使得仅一部分粘合剂层粘附到该地板砖的底面,而该连接器的剩余部分从该地板砖的底面伸出。然后地板砖被设置成与该第一块相邻以使得该连接器的一部分粘附到该相邻的地板砖。以这种方式,该连接器跨越了相邻的地板砖边缘。该地板砖被组装在底层的地面上而不需要将它们附着到该地面上。代替地,该地板砖通过该连接器相互链接以使得该地板砖形成“漂浮”在底层地面上的地板。
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公开(公告)号:CN101084350A
公开(公告)日:2007-12-05
申请号:CN200580042610.7
申请日:2005-10-17
Applicant: 因特菲斯有限公司
CPC classification number: A47G27/0481 , A47G27/0487 , B65H37/005 , B65H2402/411 , B65H2701/1922 , B65H2701/194 , C09J7/38 , C09J2203/314 , C09J2433/00 , E04F15/02
Abstract: 用于连接相邻的模块化地板单元的连接器。该连接器包括薄膜和在该薄膜一侧上涂有的粘合剂层。为了使用该连接器来安装地板砖,第一地板砖被放置在地面上,并且连接器被设置成使得该粘合剂层面朝上并且不接触地面。该连接器典型地被设置成使得仅一部分粘合剂层粘附到该地板砖的底面,而该连接器的剩余部分从该地板砖的底面伸出。然后地板砖被设置成与该第一块相邻以使得该连接器的一部分粘附到该相邻的地板砖。以这种方式,该连接器跨越了相邻的地板砖边缘。该地板砖被组装在底层的地面上而不需要将它们附着到该地面上。代替地,该地板砖通过该连接器相互链接以使得该地板砖形成“漂浮”在底层地面上的地板。
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