公开(公告)号：CN119081008B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411423412.6

申请日：2024-10-12

Applicant: 四川涪立芯材料科技有限公司

Inventor： 胡欢 ,  肖凤

IPC: C08F236/10 ,  C08F212/12 ,  C08F212/08 ,  C08F212/32 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10

Abstract: 本发明公开了一种高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂及其制备方法与应用，将1，3位双烯烃，苯并环丁烯基团，乙烯基化合物，引发剂，有机溶剂在‑5℃至‑78℃条件下聚合反应后处理得到高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂。本发明制备的高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂高温固化后具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能。在10GHz的频率下，其介电常数(Dk)在2.35‑2.60，介电损耗(Df)在0.0004‑0.0007，T5％热分解温度为442‑465℃，固化树脂热膨胀系数在32‑88ppm/℃@50℃。故其可作耐高温介电材料，高性能复合材料，电子封装材料和航空材料等；应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。

公开(公告)号：CN119081008A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411423412.6

申请日：2024-10-12

Applicant: 四川涪立芯材料科技有限公司

Inventor： 胡欢 ,  肖凤

IPC: C08F236/10 ,  C08F212/12 ,  C08F212/08 ,  C08F212/32 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10

Abstract: 本发明公开了一种高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂及其制备方法与应用，将1，3位双烯烃，苯并环丁烯基团，乙烯基化合物，引发剂，有机溶剂在‑5℃至‑78℃条件下聚合反应后处理得到高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂。本发明制备的高频低介电损耗的苯并环丁烯树脂高温固化后具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能。在10GHz的频率下，其介电常数(Dk)在2.35‑2.60，介电损耗(Df)在0.0004‑0.0007，T5％热分解温度为442‑465℃，固化树脂热膨胀系数在32‑88ppm/℃@50℃。故其可作耐高温介电材料，高性能复合材料，电子封装材料和航空材料等；应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。