公开(公告)号：CN113193440B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202110467307.2

申请日：2021-04-28

申请人： 四川华丰科技股份有限公司(CN)

发明人： 王超 ,  刘兴平 ,  胡盛 ,  王烈

IPC分类号： H01R13/648 ,  H01R12/70

摘要： 本发明涉及连接器技术领域，公开了一种连接器组件，包括：第一连接器，其包括外壳、部分设置在外壳内的信号传输组件及第一导电件，信号传输组件包括导线，第一导电件设置在外壳的接触面上，第一导电件通过外壳电连接于导线的接地线；第二连接器，其能够与第一连接器对接，第二连接器包括连接器本体和第二导电件，第二导电件设置在连接器本体上，第二导电件与连接器本体的信号地电连接，第一连接器与第二连接器对接时，第一导电件与第二导电件相连接，以导通接地线和信号地。第一导电件和第二导电件所形成的的接地回路无需通过接地端子，使得接地回流路径更短，更完整，串扰效果更好，同时也使得EMC屏蔽更好。

公开(公告)号：CN113193439B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202110467014.4

申请日：2021-04-28

申请人： 四川华丰科技股份有限公司(CN)

发明人： 王超 ,  刘兴平 ,  胡豪

IPC分类号： H01R13/648 ,  H01R13/502 ,  H01R13/40

摘要： 本发明涉及连接器技术领域，公开了一种连接器，包括：信号传输组件，其包括端子组件、导线和屏蔽件，端子组件包括多个间隔设置的导电端子，导电端子包括固定部和连接部，导线连接于连接部，屏蔽件包括屏蔽壳，屏蔽壳设置在固定部、连接部和导线靠近连接部的一端的外侧；基座，其设置在固定部的后侧，基座上间隔设置有多个限位凸块，限位凸块贴合于屏蔽壳的内表面，导线位于相邻两个限位凸块形成的限位凹槽内；外壳，信号传输组件和基座均设置在外壳内；灌胶块，其设置在外壳内，位于基座与外壳的内壁之间及屏蔽壳与外壳的内壁之间，导线部分嵌于灌胶块内。