公开(公告)号：CN117954211A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311318483.5

申请日：2023-10-12

Applicant: 嘉和半导体股份有限公司

Inventor： 傅乔 ,  林诣超 ,  刘耀钟 ,  郭家泰

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/38 ,  H01F27/36

Abstract: 一种变压器，包含一骨架；以及多个线圈，绕设在骨架上，其中多个线圈包含：一第一初级线圈；一第二初级线圈，位于第一初级线圈之上，电性连接第一初级线圈；一次级线圈，位于第一初级线圈与第二初级线圈之间；一第一辅助线圈，位于第二初级线圈之上；及一第二辅助线圈，位于第一辅助线圈之上，电性连接第一辅助线圈，其中第一辅助线圈的圈数大于第二辅助线圈。

公开(公告)号：CN117936575A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202211259397.7

申请日：2022-10-14

Applicant: 嘉和半导体股份有限公司

Inventor： 陈志濠 ,  沈依如 ,  林诣超

IPC: H01L29/778 ,  H01L29/205

Abstract: 本发明公开一种半导体结构，包含了第一沟道层以及位于第一沟道层上的第一阻障层，其中第一沟道层中邻近与第一阻障层的界面处具有第一位能阱。半导体结构还包含位于第一阻障层上的第二沟道层、位于第二沟道层上的第二阻障层、以及位于第二沟道层和第二阻障层之间的中间层，其中第二沟道层中邻近与中间层的界面处具有第二位能阱。中间层的能隙大于第一阻障层及第二阻障层的能隙，第一阻障层的能隙不小于第二阻障层。