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公开(公告)号:CN115066975B
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202080094419.1
申请日:2020-12-01
Applicant: 哲库科技(上海)有限公司
Abstract: 公开了用于层2下行数据处理的装置和方法的实施例。在一个示例中,基带芯片包括多个层2电路和可操作地耦合到层2电路的微控制器单元(MCU)。层2电路用于接收层1传输块,并以在线方式从层1传输块生成层3数据包。MCU用于通过多组命令控制至少一个层2电路从层1传输块生成层3数据包。