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公开(公告)号:CN1061929A
公开(公告)日:1992-06-17
申请号:CN91110842.4
申请日:1991-10-11
申请人: 哈里·温斯顿公司
IPC分类号: B28D5/00
CPC分类号: B44B7/00 , B23K26/066 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , B28D5/00 , B41M5/24
摘要: 一种在钻石、珍珠、贵重或半贵重宝石上加工标记的方法。为了加工标记,用ArF受激准分子激光照射到待加工的表面的区域上,激光的光束经过限定标记的挡板可以加工出鉴别用的或保密的标记,同样的工艺可以用于加工高强度和耐用的具有不规则横截面的挤压模具,且横截面可以随着深入到压模材料的深度而变化。
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公开(公告)号:CN1040955C
公开(公告)日:1998-12-02
申请号:CN91110842.4
申请日:1991-10-11
申请人: 哈里·温斯顿公司
IPC分类号: B23K26/18
CPC分类号: B44B7/00 , B23K26/066 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , B28D5/00 , B41M5/24
摘要: 一种在钻石、珍珠、贵重或半贵重宝石上加工标记的方法。为了加工标记,用ArF受激准分子激光照射到待加工的表面的区域上,激光的光束经过限定标记的挡板可以加工出鉴别用的或保密的标记,同样的工艺可以用于加工高强度和耐用的具有不规则横截面的挤压模具,且横截面可以随着深入到压模材料的深度而变化。
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