公开(公告)号：CN112252357A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011121799.1

申请日：2020-10-20

Applicant: 哈尔滨电机厂有限责任公司

Inventor： 王立春 ,  杨珍珠 ,  安毅 ,  王从寅 ,  张明良 ,  许建 ,  纪玉波 ,  李伟刚 ,  吴佳秀

IPC: E02D27/44 ,  E02D15/02 ,  G01B11/00

Abstract: 本发明公开一种利用激光跟踪仪对机床设备地脚螺栓定位灌浆的方法。在机床安装过程中，可以通过激光跟踪仪测量定位的方式对机床地脚调整垫铁进行直接灌浆并固化，机床床身可直接安装在固化后地脚垫铁上，床身相关几何精度直接可以达到粗调后的精度标准。本发明颠覆了传统机床安装灌浆方式，简化了机床灌浆流程，降低灌浆工作难度，大幅度缩短机床安装周期，增加机床基础的稳定性，提高安装精度，提升机床整体质量和性能，能为机床安装带来显著的经济效益，具有极大的行业应用推广价值。