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公开(公告)号:CN105004429A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201510434791.3
申请日:2015-07-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01J5/00
Abstract: 温度测量方法、测量模块及基于该模块的温度测量装置,涉及温度测量技术。它为了解决接触测量法不适合测量LED的结温以及现有的红外热成像设备中能够直接显示温度的设备价格昂贵且笨重,并且无法直接给出待测物体的温度值的问题。读取图像灰度值,通过灰度值计算出相对辐射强度,根据相对辐射强度得到相对应的温度值,嵌入有软件实现的温度测量模块的计算机结合红外热成像设备可以测量LED的结温。本发明利用只能显示图像的红外热成像设备就能得到图像中每点的温度值,与能够直接显示温度的红外热成像设备相比,价格便宜而且便捷,适合普遍应用,并能实现对LED的非接触测量。适用于测量温度。
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公开(公告)号:CN204666776U
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201420799429.7
申请日:2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本申请涉及一种LED电热特性测试装置,包括:采集模块和判断模块,其中;所述采集模块,与所述判断模块相连接,用于采集LED的电热特性参数;其中,所述参数包括:温度和LED光通量;所述判断模块,与所述采集模块相连接,用于判断所述参数是否在预设参数范围内,若不在预设参数范围内,确定所述LED为需要进行特定处理。实现了一种更加快速、便捷的测量LED灯具的光效和散热等电热特性的装置,使用步骤简单,易于观察,并为LED散热情况分析及优化提供数据支持。
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