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发明公开
一种低密度聚乙烯绝缘材料直流电气性能的提升方法审中-实审

公开(公告)号：CN119463338A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411819761.X

申请日：2024-12-11

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 韩永森 , 宋嘉良 , 李永军 , 陈天月 , 金迪

IPC: C08L23/06 , C08K5/06

Abstract: 本发明公开了一种低密度聚乙烯绝缘材料直流电气性能的提升方法，属于电气绝缘材料技术领域，其技术要点是：包括在低密度聚乙烯中添加有机小分子填料进行共混，低密度聚乙烯作为基底，得到低密度聚乙烯复合绝缘材料，具有基体和填料之间具有较好的相容性，避免了无机填料在低密度聚乙烯基体中发生团聚现象，免了传统的接枝中复杂的化学反应以及接枝率难以控制的问题，同时减少了化学反应带来的副产物，在实际工程中更具应用价值的优点。

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