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公开(公告)号：CN203217047U
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201320228924.8
申请日：2013-04-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种基于单片机的晶圆导电类型测试仪，本实用新型属于半导体材料导电类型测量领域。本实用新型解决了现有半导体材料导电类型测试设备无法测控热探针的温度及半导体材料掺杂浓度大小的问题，本实用新型包括控制电路单元、检测应用单元和检测显示与操作单元；控制电路单元利用单片机最小系统及外围控制电路对检测应用单元进行控制及检测，实现对冷探针温度的检测及热探针的温度控制与热电流的检测，检测显示与操作单元的数据显示屏、图像显示屏、键盘均嵌固在测试仪箱体的箱壁上，且与单片机最小系统及外围控制电路相连，实现数据与图像的显示，并能够通过键盘实现对热探针的温度的设定。本实用新型适用于半导体材料导电类型测量领域。
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