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发明公开
锡银铜锗无铅钎料无效

公开(公告)号：CN101337309A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710072460.5

申请日：2007-07-05

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 孟工戈 , 杨拓宇 , 陈雷达 , 李财富 , 王世珍

IPC: B23K35/26

Abstract: 锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。Sn－Ag－Cu钎料是Sn－Ag、Sn－Cu钎料的延伸体，具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3。本发明属于冶金、焊接、信息、电子等领域。

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