公开(公告)号：CN103540915B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201310559664.7

申请日：2013-11-12

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丽波 ,  毕建聪 ,  马月 ,  国绍文

IPC: C23C18/40 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20

Abstract: 一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，它涉及一种表面化学镀铜的方法。本发明的目的是为了解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟，镀层结合强度不好，覆盖度差以及造价高的问题。本发明的方法如下：一、对聚酰亚胺表面进除油处理；二、对聚酰亚胺进行粗化处理；三、对聚酰亚胺进行活化处理；四、对聚酰亚胺进行还原处理；五、对还原处理后的聚酰亚胺在温度为55～65℃，pH为8～10的条件下，进行化学镀铜，即完成聚酰亚胺表面化学镀铜。本发明利用活化体系是硫酸铜和次亚磷酸钠的无钯活化，通过还原剂还原出铜盐中的铜，在非金属材料表面形成初始沉积点，并以此沉积点为活化中心进行化学镀铜。本发明应用于化学镀领域。

公开(公告)号：CN103540915A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310559664.7

申请日：2013-11-12

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丽波 ,  毕建聪 ,  马月 ,  国绍文

IPC: C23C18/40 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20

Abstract: 一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，它涉及一种表面化学镀铜的方法。本发明的目的是为了解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟，镀层结合强度不好，覆盖度差以及造价高的问题。本发明的方法如下：一、对聚酰亚胺表面进除油处理；二、对聚酰亚胺进行粗化处理；三、对聚酰亚胺进行活化处理；四、对聚酰亚胺进行还原处理；五、对还原处理后的聚酰亚胺在温度为55～65℃，pH为8～10的条件下，进行化学镀铜，即完成聚酰亚胺表面化学镀铜。本发明利用活化体系是硫酸铜和次亚磷酸钠的无钯活化，通过还原剂还原出铜盐中的铜，在非金属材料表面形成初始沉积点，并以此沉积点为活化中心进行化学镀铜。本发明应用于化学镀领域。