Patent search ap:("哈尔滨理工大学") AND inv:"朱合邦" Page 1

1.

发明公开
一种基于分子链静电作用力强结合的高击穿聚酰亚胺-芴聚酯绝缘复合介质的制备方法及应用审中-实审

公开(公告)号：CN119119528A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411270168.4

申请日：2024-09-11

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 岳东 , 朱合邦 , 冯宇 , 张文超 , 陈庆国

IPC: C08J5/18 , C08L79/08 , C08L67/00 , H01G4/18

Abstract: 一种基于分子链静电作用力强结合的高击穿聚酰亚胺‑芴聚酯绝缘复合介质的制备方法及应用，涉及聚酰亚胺绝缘复合介质技术领域。本发明的目的是为了解决传统的有机/无机复合介质在引入纳米无机填料时所带来的界面结合力弱从而导致击穿场强提升受限的问题。本发明首先将聚酰亚胺和芴聚酯热塑性粉末按比例加入到N‑甲基吡咯烷酮溶液中，由于芴聚酯较难溶解，所以需要在适宜温度下长时充分搅拌，随后待两种聚合物充分混合后，利用流延法制备得到聚酰亚胺‑芴聚酯绝缘复合介质。本发明可获得一种基于分子链静电作用力强结合的高击穿聚酰亚胺‑芴聚酯绝缘复合介质的制备方法及应用。

Patent Agency Ranking