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公开(公告)号:CN210125858U
公开(公告)日:2020-03-06
申请号:CN201921070926.2
申请日:2019-07-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B23K37/04 , B23K101/42
Abstract: 本实用新型涉及焊接装置领域,特别是涉及一种单片机芯片焊接装置,包括底架和固定架,还包括锁定机构、左右滑动架和顶紧机构,所述的底架包括底板、支腿、支撑侧板、安装座、横孔和竖孔,所述的固定架包括固定板、固定槽、滑动方杆、弹簧、挡板、转套、旋转齿轮、限位板和拉手,所述的锁定机构包括锁块、转杆、控制板和锁定弹簧,所述的左右滑动架包括滑动横杆、T形滑槽和滑槽挡板,所述的顶紧机构包括T形滑块、圆板、支撑杆、顶紧弹簧、堵板、拉动框和顶紧座,本实用新型能够将电路板固定,便于芯片在电路板上的焊接。
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