公开(公告)号：CN118221989A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410344052.4

申请日：2024-03-25

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 冯宇 ,  刘天龙 ,  张文超 ,  岳东

IPC: C08J7/04 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C09D133/04 ,  C09D179/08 ,  H01G11/84 ,  H01G11/56

Abstract: 一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。本发明一种高击穿和高储能的DE与PI基多层结构复合薄膜的制备方法，以不同体积分数的DE做中间层，分三次涂膜后制备成PI‑DE‑PI三明治结构薄膜，进行烘干的方法制备而成。根据储能密度计算公式，复合材料需要高介电常数和高击穿强度，在介电常数相比于PI较高的DE夹杂在PI中，使复合后材料的介电常数提高，储能密度随之提升。本发明可获得一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用。