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公开(公告)号：CN113690200A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111083925.3
申请日：2021-09-15
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H01L23/31 , H01L29/861 , H01L21/56 , H01L23/29
Abstract: 本发明为酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管。其组成包括：玻璃衬底，金属Cu薄膜，酞菁铜有机层，金属Al薄膜和封装层组成。其特征在于，所述的封装层包括酞菁铜薄膜封装层和聚酰亚胺封装层，酞菁铜薄膜与聚酰亚胺形成复合封装。酞菁铜薄膜与聚酰亚胺形成的复合封装层可以有效阻隔水氧，从而大大稳定了酞菁铜薄膜二极管的性能，还大大提高了器件的稳定性，延长器件的使用寿命。
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