公开(公告)号：CN117773360A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410002476.2

申请日：2024-01-02

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 梁辉 ,  陈宇奇 ,  马钎朝 ,  王坤俊 ,  王岩松 ,  侯宇轩 ,  谷海峰 ,  孙中宁

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 一种能够高效去除气溶胶的水下激光切割系统，属于放射性金属切割技术领域。本发明解决了现有的对反应堆内放射性污染结构进行水下切割的装置对放射性气溶胶颗粒去除效果较差的问题。通过水下激光切割组件水下对待切割件进行切割，通过微纳气泡发生组件将主腔体内携带放射性气溶胶的气体吸入其微纳气泡发生器内，并在微纳气泡发生器内与来自主腔体内的水混合，形成微纳米气泡后排入至主腔体内，通过荷电喷淋组件向主腔体内喷淋带有静电的液滴。能够在水下对反应堆放射性污染结构进行解体、拆除与报废，同时高效去除切割产生的放射性气溶胶颗粒，防止对环境造成放射性污染，确保公众及操作人员安全。