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公开(公告)号：CN118225228A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410349263.7
申请日：2024-03-26
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G01H9/00
Abstract: 一种基于奥米亚棕蝇的非本征型光纤FP仿生传感器及加工方法，涉及光纤传感技术领域，传感器包括仿生膜片、金属外壳和光纤，所述金属外壳为底面厚侧面薄结构，所述金属外壳任一侧面上设有凹槽，所述膜片固定在所述凹槽中；在所述金属外壳内插入两根光纤，所述光纤的端面与所述膜片构成珐珀腔；膜片包括硅基基座和两个基于奥米亚棕蝇的仿生振膜，所述仿生振膜与所述硅基底座中间有空气缝隙，所述仿生振膜上各设有一个光子晶体结构，所述光子晶体结构由阵列设置的规则二维小孔组成；该传感器采用带孔式的光纤仿生MEMS膜片，并在膜片上形成二维等间隔的孔状结构制造出光子晶体效应，不仅可以减小噪声、提高灵敏度，还可以提高传感器的耐久性和寿命。
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