公开(公告)号：CN117986525A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410149302.9

申请日：2024-02-02

申请人： 哈尔滨工程大学

发明人： 刘立佳 ,  周怿佳 ,  辛翰奇 ,  刘文龙 ,  王玉丹 ,  董红星

IPC分类号： C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/38 ,  C08G18/64 ,  C08G18/10 ,  C08J5/18 ,  C08L75/08

摘要： 本发明涉及自修复材料技术领域，且公开了一种湿度诱导自修复聚氨酯‑聚亚胺复合材料，该湿度诱导自修复聚氨酯‑聚亚胺复合材料利用PMOH作为“修复因子”，PMOH中的羧基有效提高亚胺的水解速率，集成氢键结构和微相分离的系统设计赋予PUxPMOHy卓越的自修复和机械性能，综合分析表明，PU5PMOH1具有出色的自修复效率(101.66％)和令人印象深刻的机械特性，拉伸强度为10.24MPa，断裂伸长率为872.49％，该材料比之前报道的湿度诱导自修复聚氨酯材料具有更好的综合性能，同时该湿度诱导自修复聚氨酯‑聚亚胺复合材料将羧基引入聚亚胺中，合成了新型含羧基端羟基聚亚胺(PMOH)，该聚亚胺具有更快的亚胺水解速率。使用ADH合成具有氢键阵列的高机械聚氨酯(PU)。