公开(公告)号：CN110172175B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201910450201.4

申请日：2019-05-28

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 张春红 ,  吕庆涛 ,  杨明 ,  王强 ,  魏浩 ,  董红星 ,  刘立佳

IPC: C08G73/10 ,  C08J9/34 ,  C08J9/28 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种多孔聚酰亚胺导电复合材料的制备方法，采用原位聚合法制备复合聚酰胺酸分散液I和II；将复合聚酰胺酸分散液I浇注于模具中，通过热致相分离的方法制备复合聚酰胺酸多孔层；将复合聚酰胺酸分散液II浇注于复合聚酰胺酸多孔层的表面形成封闭层，得到具有双层结构的聚酰胺酸复合材料；将具有双层结构的聚酰胺酸复合材料进行程序化升温，实现聚酰胺酸的亚胺化，最后得到多孔聚酰亚胺导电复合材料；本发明以聚酰亚胺为基体，以碳材料为导电填料开发了一种具有双层结构的多孔质轻的新型功能化电磁屏蔽复合材料，不仅可以改善传统电磁屏蔽材料具有的比密度大、耐腐蚀性差和难以加工成型等缺点，而且赋予了其良好耐热性的特点。

公开(公告)号：CN110172175A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910450201.4

申请日：2019-05-28

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 张春红 ,  吕庆涛 ,  杨明 ,  王强 ,  魏浩 ,  董红星 ,  刘立佳

IPC: C08J9/34 ,  C08J9/28 ,  C08L79/08 ,  C08K9/00 ,  C08K3/04 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明提供一种多孔聚酰亚胺导电复合材料的制备方法，采用原位聚合法制备复合聚酰胺酸分散液I和II；将复合聚酰胺酸分散液I浇注于模具中，通过热致相分离的方法制备复合聚酰胺酸多孔层；将复合聚酰胺酸分散液II浇注于复合聚酰胺酸多孔层的表面形成封闭层，得到具有双层结构的聚酰胺酸复合材料；将具有双层结构的聚酰胺酸复合材料进行程序化升温，实现聚酰胺酸的亚胺化，最后得到多孔聚酰亚胺导电复合材料；本发明以聚酰亚胺为基体，以碳材料为导电填料开发了一种具有双层结构的多孔质轻的新型功能化电磁屏蔽复合材料，不仅可以改善传统电磁屏蔽材料具有的比密度大、耐腐蚀性差和难以加工成型等缺点，而且赋予了其良好耐热性的特点。