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公开(公告)号：CN107335879B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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公开(公告)号：CN107297586A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710442433.6
申请日：2017-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市汉尔信电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法，所述用于面阵列封装用铜基非晶焊球为非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末，在面阵列封装过程中，熔融Sn通过扩散反应将非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末与焊盘连接起来。采用本发明的技术方案，采用铜基Cu46Zr42Al7Y5非晶焊球实现面积阵列封装互连，该材料在互连过程中并不熔化，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球高度基本不发生变化，连接过程耗时短，所用焊盘并不需要镀上阻焊层和Au层，完成互连后焊球形状不发生明显变化，提高了抗高温和抗电迁移性能。
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公开(公告)号：CN107297586B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710442433.6
申请日：2017-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市汉尔信电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法，所述用于面阵列封装用铜基非晶焊球为非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末，在面阵列封装过程中，熔融Sn通过扩散反应将非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末与焊盘连接起来。采用本发明的技术方案，采用铜基Cu46Zr42Al7Y5非晶焊球实现面积阵列封装互连，该材料在互连过程中并不熔化，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球高度基本不发生变化，连接过程耗时短，所用焊盘并不需要镀上阻焊层和Au层，完成互连后焊球形状不发生明显变化，提高了抗高温和抗电迁移性能。
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公开(公告)号：CN107103944B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710359450.3
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种金属纳米线的定向排布方法，其包括以下步骤：制备金属纳米线，清洗后用醇类溶剂保存；准备片状基材，清洗基材的表面，对基材进行臭氧处理5‑10分钟；将处理后的基材两两固定于提拉机夹头处，在70‑95℃溶剂中滴加金属纳米线或金属纳米线溶液，将夹头放置于溶剂中进行提拉，得到导电薄膜。采用本发明的制备方法得到的定向网络薄膜整体定向明显，具有高导电性、高透明度的效果；而且能够实现大面积定向和多层定向；操作简单，成本低廉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107335879A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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公开(公告)号：CN107103944A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710359450.3
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种金属纳米线的定向排布方法，其包括以下步骤：制备金属纳米线，清洗后用醇类溶剂保存；准备片状基材，清洗基材的表面，对基材进行臭氧处理5‑10分钟；将处理后的基材两两固定于提拉机夹头处，在70‑95℃溶剂中滴加金属纳米线或金属纳米线溶液，将夹头放置于溶剂中进行提拉，得到导电薄膜。采用本发明的制备方法得到的定向网络薄膜整体定向明显，具有高导电性、高透明度的效果；而且能够实现大面积定向和多层定向；操作简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN107116225B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201710358256.3
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置及气雾化制粉的方法，其中装置包括气雾化制粉装置，所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚，所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管，所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管；所述支撑架上设有感应线圈，所述气雾化坩埚设在感应线圈内，所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴，所述喷嘴朝着石英管的内部；所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直；所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处；所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易，制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象，同时可以改变通入气体的流量，来改变制备粉末的粒径分布比。
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公开(公告)号：CN107116225A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710358256.3
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F9/08
CPC classification number: B22F9/082 , B22F2009/0836 , B22F2009/0844 , B22F2009/0888 , B22F2009/0892 , B22F2009/0896
Abstract: 本发明提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置及气雾化制粉的方法，其中装置包括气雾化制粉装置，所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚，所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管，所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管；所述支撑架上设有感应线圈，所述气雾化坩埚设在感应线圈内，所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴，所述喷嘴朝着石英管的内部；所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直；所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处；所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易，制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象，同时可以改变通入气体的流量，来改变制备粉末的粒径分布比。
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公开(公告)号：CN206912253U
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201720562752.6
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本实用新型提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置，其包括气雾化制粉装置，所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚，所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管，所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管；所述支撑架上设有感应线圈，所述气雾化坩埚设在感应线圈内，所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴，所述喷嘴的开口朝着石英管的内部，所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直；所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处；所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易，制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象，同时可以改变通入气体的流量，来改变制备粉末的粒径分布比。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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