-
公开(公告)号：CN107796827A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711202983.7
申请日：2017-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/9505
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本发明实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。
-
公开(公告)号：CN106781291B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201611270478.1
申请日：2016-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G08B21/10
Abstract: 本发明提供了一种基于位移量的降雨型滑坡预警方法及装置。所述方法包括：获取边坡的当前降雨强度以及目标监测点当前的位移量；当所述当前降雨强度大于目标降雨强度时，判断所述目标监测点的位移量是否大于目标位移量阈值；当所述目标监测点的位移量大于目标位移量阈值时，发布预警信息。可见，通过实施本发明实施例，结合降雨强度和目标监测点的位移量能够对降雨型滑坡进行准确预警。
-
公开(公告)号：CN106781291A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611270478.1
申请日：2016-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G08B21/10
CPC classification number: G08B21/10
Abstract: 本发明提供了一种基于位移量的降雨型滑坡预警方法及装置。所述方法包括：获取边坡的当前降雨强度以及目标监测点当前的位移量；当所述当前降雨强度大于目标降雨强度时，判断所述目标监测点的位移量是否大于目标位移量阈值；当所述目标监测点的位移量大于目标位移量阈值时，发布预警信息。可见，通过实施本发明实施例，结合降雨强度和目标监测点的位移量能够对降雨型滑坡进行准确预警。
-
公开(公告)号：CN208043698U
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201721603294.2
申请日：2017-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01N21/95
Abstract: 本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
