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发明公开
一种基于硅基工艺的260GHz片上微凸栅格天线审中-实审

公开(公告)号：CN118539133A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410561384.8

申请日：2024-05-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈梓浩 , 项文宣 , 王凯旭

IPC: H01Q1/22 , H01Q21/24 , H01Q1/50 , H01L23/66

Abstract: 本发明提供了一种基于硅基工艺的260GHz片上微凸栅格天线，包括从上至下依次设置的聚酰亚胺层、M2金属层、第一填充介质层、M1金属层、第二填充介质层和硅衬底，其中，所述M2金属层和所述M1金属层均为铜，所述聚酰亚胺层的顶部设置有若干圆形辐射单元和漫波结构，所述M2金属层表面设置有微凸结构。本发明方便加工、低成本、高增益、小型化，将栅格天线应用到片上天线设计中，引入漫波结构和微凸设计，分别缩减横向尺寸，提高了片上天线增益。

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