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发明公开
InSnBiZnAg高熵合金钎料及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN119188017A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411183823.2

申请日：2024-08-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈宏涛 , 陈旖旎 , 王锦涛

IPC: B23K35/26 , B23K35/40 , B23K1/00

Abstract: 本发明提供了一种InSnBiZnAg高熵合金钎料及其制备方法和应用，所述高熵合金钎料的成分为InSnBiZnAg，其中，各元素的质量百分比分别为In 25～35％，Sn 28～38％，Bi 20～30％，Zn 2～12％，Ag 3～6％。本发明的技术方案的钎料可以在低于85℃的回流温度进行电子器件的焊点互连，解决了高温焊接对热敏感器件的损伤问题，减少热应力引起的翘曲问题，具有低熔点、高力学强度、高服役可靠性以及高性价比等优点，尤其适用于柔性基底电子器件的封装互连需求。

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