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公开(公告)号：CN118675812A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410676185.1
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，包括如下步骤：使用3D打印制备具有通道图案和液态金属腔室的模具，并在模具内加入混合好的柔性基底树脂混合物；然后进行消泡、固化，从模具中剥离，获得未封底的柔性基底；采用底板进行封底，得到柔性基底封底模具；将柔性基底封底模具固定在金属夹具台上，将液态金属注入到液态金属腔室中，在一侧采用超声焊机接触夹具台，施加超声，完成通道填充；拆除底板，得到液态金属柔性导电线路。采用本发明的技术方案，可填充最细750nm的亚微米级别通道，并可以实现多通道、交错复杂通道以及盲孔结构等的有效填充，填充过程在数秒内即可完成，速度快、精度高、效率高、成本低。
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