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公开(公告)号:CN117807928A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311704516.X
申请日:2023-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: G06F30/3308 , G06F30/337
Abstract: 本发明提供了一种基于数字孪生模型的芯片仿真故障注入系统。该系统通过数字化的方式创建了一个真实世界的复制品,可以模拟真实世界的行为,从而提供更加深入的理解和洞察力。数字孪生模型主要用于在半导体领域进行芯片故障的检测和预防,通过对目标系统数字孪生模型的仿真,快速生成多种故障场景,并根据需求动态调整模型参数,更好地模拟真实的故障情况。本发明的实施方式主要包括数字孪生模型模块,故障注入、故障检测、故障日志和网络通信五个模块,可有效地帮助半导体行业更好的模拟真实故障。