公开(公告)号：CN109310005A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201711092137.4

申请日：2017-11-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  武建锋 ,  马梓媛 ,  钟博 ,  胡小冬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。

公开(公告)号：CN207460589U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201721478186.7

申请日：2017-11-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  武建锋 ,  马梓媛 ,  钟博 ,  胡小冬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本实用新型公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利