公开(公告)号：CN113628975A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202010376789.6

申请日：2020-05-07

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  田聪 ,  吴亚金 ,  吴绪磊 ,  钟博

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种高导热复合体及其制备方法，通过打孔、攻丝工艺将螺丝穿过高导热材料，并与外层基板和盖板形成高导热复合体。螺丝在复合体中形成纵向导热结构，可显著增强水平方向导热好、纵向导热差的材料的纵向导热。同时这种螺丝结构还可以增强高导热材料与外层基板和盖板连接，降低界面热阻。该方法简单、可靠、成本低廉，操作性强，利用这种方法制作的复合体热导率高、密度低、强度高、厚度可控，避免了高导热材料易磨损、掉渣、强度低等缺点，可应用于各类基板、冷板和机箱壳体等散热结构中。

公开(公告)号：CN111497367A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010338533.6

申请日：2020-04-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  田聪 ,  吴亚金 ,  吴绪磊 ,  钟博

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B3/30 ,  B32B7/022 ,  B32B7/027 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种高导热体及其制备方法，以高导热膜为原料，通过在导热膜之间产生凹凸互锁式的微变形，形成高导热体。该方法简单、可靠、不需要粘结剂层，操作性强，导热膜间结合紧密，可应用于众多体系导热膜。利用这种方法制备的导热体具有密度小、厚度可调节、纵向热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。