公开(公告)号：CN104697267B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201510136698.4

申请日：2015-03-26

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 李晓燕 ,  赵乔乔 ,  曲冬琦 ,  李凯娣 ,  伊智慧 ,  李天阳 ,  马冰奇 ,  杜世强 ,  毕玉 ,  杨柳 ,  黄荣鹏

IPC: F25D11/00 ,  F28D20/02 ,  F25B21/02

CPC classification number: Y02E60/145

Abstract: 水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱，涉及一种水冷式半导体保温箱。本发明为了解决现有的保温箱的半导体制冷片热端采用空气冷却，热端散热效果差，导致了制冷效率低，恒温时间短，制约了其推广应用的问题；本发明的内壳与外壳之间设置有保温材料夹层，内壳的四周排布有铜管，铜管内充有纳米复合相变蓄冷介质，半导体复叠制冷片安装在隔板中部，半导体复叠制冷片包括数个制冷片组，制冷片组两两上下布置，水冷头架设在半导体复叠制冷片的外侧，传热铝块穿设在半导体复叠制冷片的内侧，半导体制冷系统的送风口处设置有风扇，风扇通过风管与内壳的左侧壁连接，水冷头通过水管与水泵及散热水排连接。本发明制冷效率高，恒温时间长，便于推广应用。

公开(公告)号：CN104697267A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510136698.4

申请日：2015-03-26

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 李晓燕 ,  赵乔乔 ,  曲冬琦 ,  李凯娣 ,  伊智慧 ,  李天阳 ,  马冰奇 ,  杜世强 ,  毕玉 ,  杨柳 ,  黄荣鹏

IPC: F25D11/00 ,  F28D20/02 ,  F25B21/02

CPC classification number: Y02E60/145 ,  F25D11/00 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F28D20/026

Abstract: 水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱，涉及一种水冷式半导体保温箱。本发明为了解决现有的保温箱的半导体制冷片热端采用空气冷却，热端散热效果差，导致了制冷效率低，恒温时间短，制约了其推广应用的问题；本发明的内壳与外壳之间设置有保温材料夹层，内壳的四周排布有铜管，铜管内充有纳米复合相变蓄冷介质，半导体复叠制冷片安装在隔板中部，半导体复叠制冷片包括数个制冷片组，制冷片组两两上下布置，水冷头架设在半导体复叠制冷片的外侧，传热铝块穿设在半导体复叠制冷片的内侧，半导体制冷系统的送风口处设置有风扇，风扇通过风管与内壳的左侧壁连接，水冷头通过水管与水泵及散热水排连接。本发明制冷效率高，恒温时间长，便于推广应用。

公开(公告)号：CN204494946U

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201520175726.9

申请日：2015-03-26

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 李晓燕 ,  赵乔乔 ,  曲冬琦 ,  李凯娣 ,  伊智慧 ,  李天阳 ,  马冰奇 ,  杜世强 ,  毕玉 ,  杨柳 ,  黄荣鹏

IPC: F25D11/00 ,  F25D19/00

Abstract: 水冷式半导体蓄冷保温箱，涉及一种水冷式半导体保温箱。本实用新型为了解决现有的保温箱的半导体制冷片热端采用空气冷却，热端散热效果差，导致了制冷效率低，恒温时间短，制约了其推广应用的问题；本实用新型的内壳与外壳之间设置有保温材料夹层，内壳的四周排布有铜管，铜管内充有纳米复合相变蓄冷介质，半导体复叠制冷片安装在隔板中部，半导体复叠制冷片包括数个制冷片组，制冷片组两两上下布置，水冷头架设在半导体复叠制冷片的外侧，传热铝块穿设在半导体复叠制冷片的内侧，半导体制冷系统的送风口处设置有风扇，风扇通过风管与内壳的左侧壁连接，水冷头通过水管与水泵及散热水排连接。本实用新型制冷效率高，恒温时间长，便于推广应用。