公开(公告)号：CN1593837A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410043658.7

申请日：2004-06-30

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  C07D307/89

Abstract: 本发明属于4－(4－甲基－3－戊烯基)－4－环己烯－1，2－二酸酐的新用途。提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了环状单萜类衍生物4－(4－甲基－3－戊烯基)－4－环己烯－1，2－二酸酐有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β－月桂烯与马来酸酐为原料进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应制得的以具有酸酐官能团为结构特征的环状单萜类衍生物，可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN1629152A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410043927.X

申请日：2004-10-12

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: C07D307/77 ,  B23K35/22

Abstract: 本发明属于一种含有以1－甲基－4－异丙基－二环[2，2，2]辛烷－2，3－二酸酐为主要成分，其含量为60－100％的组成物作为新型焊接剂的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的具有酸酐官能团为特征结构的单萜类衍生物。制备这个新型焊接剂是以α－松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯－阿尔德环加成反应产物为原料，使用5％Pd/C作为催化剂，用量是原料重量的1－10％，氢的压力在0.1－1.0MPa，加氢反应温度在20－35℃条件下进行的，使用诸如甲醇，乙醇等醇类作为溶剂，使用量为原料重量的2－20倍。本发明发现的该新型焊接剂，可以用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。它具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤，是很有前景的新型焊接剂。

公开(公告)号：CN1628929A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410043928.4

申请日：2004-10-12

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: B23K35/22 ,  C07C59/80

Abstract: 本发明属于1－甲基－4－异丙基－二环[2，2，2]辛烯－2，3－二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的非饱和双环单萜衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1－甲基－4－异丙基－二环[2，2，2]辛烯－2，3－二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α－松油烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应，然后，加水分解获得的以具有邻位二羧酸官能团为特征结构的双环型单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN1597235A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410043660.4

申请日：2004-06-30

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  C07D307/89

Abstract: 本发明属于4－(4－甲基正戊基)－环己烷－1，2－二酸酐的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4－(4－甲基正戊基)－环己烷－1，2－二酸酐有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β－月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应，然后，再进行加氢获得的以具有酸酐官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN1593839A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410043661.9

申请日：2004-06-30

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  C07C59/353

Abstract: 本发明属于4－(4－甲基正戊基)－环己烷－1，2－二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4－(4－甲基正戊基)－环己烷－1，2－二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β－月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应，然后，进行加氢，最后加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN100338009C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410043929.9

申请日：2004-10-12

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: C07C61/08 ,  B23K35/22

Abstract: 本发明属于1-甲基-4-异丙基-二环[2，2，2]辛烷-2，3-二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2，2，2]辛烷-2，3-二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α-松油烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应，然后，进行加氢，最后加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的双环单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN1271062C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200410044127.X

申请日：2004-12-16

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  韩毓杰 ,  李伟

IPC: C07D307/33

Abstract: 本发明属于单萜类衍生物1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2，2，2]辛烷-2，3-二酸酐的制备方法，提供了一个较温和的制备条件。以1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2，2，2]-5-辛烯-2，3-二酸酐为原料，研究了1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2，2，2]-5-辛烯-2，3-二酸酐的高压加氢反应条件，发现把1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2，2，2]-5-辛烯-2，3-二酸酐溶解到诸如甲醇，乙醇等醇类质子性溶剂中，在1-10%的5%Pd/C催化剂存在下，在20-35℃和0.1-1.0Mpa氢气压力下进行加氢、比报道的合成方法的反应温度和所需氢压力低，条件温和，反应时间短，效率高。

公开(公告)号：CN1660830A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410044127.X

申请日：2004-12-16

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  韩毓杰 ,  李伟

IPC: C07D307/33

Abstract: 本发明属于单萜类衍生物1－甲基－4－(1－甲基乙基)－二环[2，2，2]辛烷－2，3－二酸酐的制备方法，提供了一个较温和的制备条件。以1－甲基－4－(1－甲基乙基)－二环[2，2，2]－5－辛烯－2，3－二酸酐为原料，研究了1－甲基－4－(1－甲基乙基)－二环[2，2，2]－5－辛烯－2，3－二酸酐的高压加氢反应条件，发现把1－甲基－4－(1－甲基乙基)－二环[2，2，2]－5－辛烯－2，3－二酸酐溶解到诸如甲醇，乙醇等醇类质子性溶剂中，在1－10％的5％Pd/C催化剂存在下，在20－35℃和0.1－1.0MPa氢气压力下进行加氢、比报道的合成方法的反应温度和所需氢压力低，条件温和，反应时间短，效率高。

公开(公告)号：CN1629123A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410043929.9

申请日：2004-10-12

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: C07C59/353 ,  B23K35/22

Abstract: 本发明属于1－甲基－4－异丙基－二环[2，2，2]辛烷－2，3－二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1－甲基－4－异丙基－二环[2，2，2]辛烷－2，3－二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α－松油烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应，然后，进行加氢，最后加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的双环单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

公开(公告)号：CN100418960C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200410043660.4

申请日：2004-06-30

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 陆占国 ,  李健 ,  韩毓杰

IPC: C07D307/89 ,  B23K35/36

Abstract: 本发明属于4-(4’-甲基正戊基)-环己烷-1，2-二酸酐的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4-(4’-甲基正戊基)-环己烷-1，2-二酸酐有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应，然后，再进行加氢获得的以具有酸酐官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。