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公开(公告)号：CN101549543A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810085894.3
申请日：2008-04-02
Applicant: 和硕联合科技股份有限公司
Abstract: 一种电子装置的外壳的制造方法，包括下列步骤：首先，于一第一模具上形成一真空成型膜，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后，于第一表面上形成一电磁屏蔽层。接着，将一图案化薄膜及真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于第二表面与图案化薄膜间形成一壳体。
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