公开(公告)号：CN104941661A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510310771.5

申请日：2015-06-09

Applicant: 同济大学

Inventor： 范建伟 ,  陈旺源 ,  冉献强 ,  腾玮 ,  杨建平 ,  王晓敏 ,  勾晓 ,  张颖纯 ,  白楠

IPC: B01J23/89 ,  B01J35/10 ,  H01M4/92

Abstract: 本发明涉及一种具有金属纳米颗粒均匀嵌入孔壁结构的有序介孔碳及其可控制备方法。包含如下步骤：（1）配置氯化钯和硝酸铜的混合溶液；（2）将介孔氧化硅材料SBA-15浸渍于步骤（1）所得的溶液中，搅拌后，过滤、洗涤、干燥；（3）将步骤（2）制得的材料煅烧还原，得到均匀分散的Pd-Cu/SBA15；（4）使用蔗糖作为碳源，分两次向步骤（4）制得材料的孔道中灌入蔗糖、硫酸的混合溶液，热解碳化蔗糖，得到孔道中为无定型碳的Pd-Cu/SBA15/C材料；（5）将步骤（4）制得的材料置于5%HF溶液中，搅拌过夜，将SBA15刻蚀，得到Pd、Cu纳米颗粒嵌入在碳墙壁上的介孔碳材料Pd-Cu/mC。该制备方法的工艺简单，成本较低，制得的催化剂Pd-Cu/mC孔道均一有序、比表面积大，孔径分布窄，催化组分分散性好，导电性较好，催化活性高。

公开(公告)号：CN104941661B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201510310771.5

申请日：2015-06-09

Applicant: 同济大学

Inventor： 范建伟 ,  陈旺源 ,  冉献强 ,  腾玮 ,  杨建平 ,  王晓敏 ,  勾晓 ,  张颖纯 ,  白楠

IPC: B01J23/89 ,  B01J35/10 ,  H01M4/92

Abstract: 本发明涉及一种具有金属纳米颗粒均匀嵌入孔壁结构的有序介孔碳及其可控制备方法。包含如下步骤：（1）配置氯化钯和硝酸铜的混合溶液；（2）将介孔氧化硅材料SBA‑15浸渍于步骤（1）所得的溶液中，搅拌后，过滤、洗涤、干燥；（3）将步骤（2）制得的材料煅烧还原，得到均匀分散的Pd‑Cu/SBA15；（4）使用蔗糖作为碳源，分两次向步骤（4）制得材料的孔道中灌入蔗糖、硫酸的混合溶液，热解碳化蔗糖，得到孔道中为无定型碳的Pd‑Cu/SBA15/C材料；（5）将步骤（4）制得的材料置于5%HF溶液中，搅拌过夜，将SBA15刻蚀，得到Pd、Cu纳米颗粒嵌入在碳墙壁上的介孔碳材料Pd‑Cu/mC。该制备方法的工艺简单，成本较低，制得的催化剂Pd‑Cu/mC孔道均一有序、比表面积大，孔径分布窄，催化组分分散性好，导电性较好，催化活性高。