公开(公告)号：CN107905604A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201710690740.6

申请日：2017-08-14

Applicant: 同济大学

Inventor： 淡丹辉 ,  王千青

IPC: E04H9/02 ,  E04B1/98

CPC classification number: E04H9/021

Abstract: 本发明公开一种适用于高层建筑水平振动抑制的地砖型颗粒阻尼器，多个地砖型颗粒阻尼器互相拼装后作为高层建筑楼板铺装层地砖使用，其中每个单块地砖型颗粒阻尼器与楼板结构层预埋件固结，所述单块地砖型颗粒阻尼器为封闭扁平板状，其水平面为任意几何形状，其内部被分隔成若干个子舱室，子舱室中填充金属阻尼颗粒物质。本发明的优点是既能发挥颗粒阻尼器耗能抗震的特点，又不占用建筑空间，且可安装在建筑的任意高度，有效控制高层建筑在水平荷载下的振动。

公开(公告)号：CN207092658U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201721010211.9

申请日：2017-08-14

Applicant: 同济大学

Inventor： 淡丹辉 ,  王千青

IPC: E04H9/02 ,  E04B1/98

Abstract: 本实用新型公开一种适用于高层建筑水平振动抑制的地砖型颗粒阻尼器，多个地砖型颗粒阻尼器互相拼装后作为高层建筑楼板铺装层地砖使用，其中每个单块地砖型颗粒阻尼器与楼板结构层预埋件固结，所述单块地砖型颗粒阻尼器为封闭扁平板状，其水平面为任意几何形状，其内部被分隔成若干个子舱室，子舱室中填充金属阻尼颗粒物质。本实用新型的优点是既能发挥颗粒阻尼器耗能抗震的特点，又不占用建筑空间，且可安装在建筑的任意高度，有效控制高层建筑在水平荷载下的振动。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利