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公开(公告)号：CN113391092A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110558819.X
申请日：2021-05-21
Applicant: 同济大学
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明涉及一种基于耦合贴片天线的结构加速度检测装置，其特征在于，用于检测待测结构的结构加速度，包括加速度传感器、阅读器、发射天线和数据终端，所述的加速度传感器包括底座和贴片天线，所述的贴片天线包括接地平面、基板、芯片和辐射单元，所述的辐射单元包括辐射贴片和耦合贴片，所述的基板、接地平面和底座依次连接，所述的辐射贴片和芯片设置在基板上，所述的耦合贴片通过振动敏感梁固定在底座上，所述的耦合贴片和辐射贴片之间设有间隔；检测时加速度传感器固定在待测结构上，所述的阅读器通过发射天线收发信号，提取贴片天线的谐振频率，所述的数据终端根据谐振频率计算得到待测结构的结构加速度。与现有技术相比，本发明具有布设简单、成本低、适用性强、可靠性高和使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN112556564A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011382527.7
申请日：2020-12-01
Applicant: 同济大学
IPC: G01B7/16 , G01B7/02 , G01B7/14 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 一种基于双层贴片天线的无源无线形变传感器及监测系统，其特征在于，包括RFID标签传感器、阅读器和设置模块，其中：基于双层贴片天线的无源无线形变传感器设计,它由三个组件构成，其中：组件二置于组件一上，两者为标签的天线，两平面平行，功能上相互耦合，两者无连接，可以相对移动；组件三为组件二、组件一之间的连接机构；组件一固定于被测结构一侧，组件二通过组件三连接于被测结构另一侧；随着结构产生变形，协同组件二、组件一之间发生相对位移变化，改变两平面的重合面积；RFID标签通过连接机构始终跨接被测结构的两侧以实现对其变形监测，当被测结构因变形将协同改变RFID标签中两个贴面天线重贴面积从而影响其工作谐振频率。
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公开(公告)号：CN110749272B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201910929879.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 同济大学
Abstract: 本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接，移动基板黏贴于连接线上，连接线通过胶水黏贴于连接板上。
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公开(公告)号：CN112630235B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202011382043.2
申请日：2020-12-01
Applicant: 同济大学
Abstract: 一种基于贴片天线的混凝土凝结时间检测系统，其特征在于，包括RFID标签传感器、阅读器和输出模块，构建成RFID系统。控制器以周期性调整系统发射频率以跟踪和保持与预埋于待测混凝土中的传感器保持通信；数字处理模块根据系统当前保持有效通信频率确定传感器目前工作谐振频率，计算和推算出当前混凝土的含水率或者介电常数；另外，根据检测RFID标签的谐振频率漂移情况，依此推算出上覆混凝土介电常数变化趋势，从而推导出上覆混凝土的含水率变化趋势，从含水率变化趋势推得混凝土的凝结时间；输出模块显示数字处理模块得到的趋势曲线、当前的监测参数、推算的混凝土的凝结剩余时间点。
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公开(公告)号：CN110749272A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910929879.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 同济大学
Abstract: 本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接，移动基板黏贴于连接线上，连接线通过胶水黏贴于连接板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110017760A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910300236.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 同济大学
IPC: G01B7/02
Abstract: 本发明属于建筑结构监测技术领域，具体涉及一种基于螺旋天线的无源无线位移传感器及位移传感系统，采用无线射频识别技术实现无源无线的位移测量。该位移传感器包括硅棒、接触头、回弹装置、螺旋天线、支护管、RFID芯片；支护管为空心薄管，螺旋天线套设在支护管外；RFID芯片位于螺旋天线上端，并与螺旋天线串联；RFID芯片中存储有基于螺旋天线的无源无线位移传感器的识别信息；硅棒可上下移动地置于支护管中，回弹装置包括回弹弹簧和回弹套筒，回弹套筒置于硅棒的上方并与之接触，回弹弹簧位于回弹套筒上方并与支护管内壁连接，同时回弹弹簧外壁设置有滑槽，回弹弹簧通过滑槽与回弹套筒滑动连接，硅棒的下端与接触头的上端刚性连接。
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公开(公告)号：CN112556564B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202011382527.7
申请日：2020-12-01
Applicant: 同济大学
IPC: G01B7/16 , G01B7/02 , G01B7/14 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 一种基于双层贴片天线的无源无线形变传感器及监测系统，其特征在于，包括RFID标签传感器、阅读器和设置模块，其中：基于双层贴片天线的无源无线形变传感器设计,它由三个组件构成，其中：组件二置于组件一上，两者为标签的天线，两平面平行，功能上相互耦合，两者无连接，可以相对移动；组件三为组件二、组件一之间的连接机构；组件一固定于被测结构一侧，组件二通过组件三连接于被测结构另一侧；随着结构产生变形，协同组件二、组件一之间发生相对位移变化，改变两平面的重合面积；RFID标签通过连接机构始终跨接被测结构的两侧以实现对其变形监测，当被测结构因变形将协同改变RFID标签中两个贴面天线重贴面积从而影响其工作谐振频率。
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公开(公告)号：CN113419079A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110557395.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 同济大学
IPC: G01P15/097 , G01H11/06
Abstract: 本发明涉及一种基于短接贴片天线的结构加速度检测装置，用于检测待测结构的结构加速度，包括加速度传感器、阅读器、发射天线和数据终端，所述的加速度传感器包括封装板、弹性组件和辐射单元，所述的辐射单元包括辐射贴片、芯片和短接贴片，所述的辐射贴片通过基板固定在封装板上，所述的芯片固定在辐射贴片上，所述的短接贴片一侧与弹性组件连接，另一侧紧贴辐射贴片，检测时加速度传感器固定在待测结构上，所述的阅读器通过发射天线收发信号，提取辐射单元的谐振频率，所述的数据终端根据谐振频率计算得到待测结构的结构加速度。与现有技术相比，本发明具有布设简单、成本低、适用性强、可靠性高和使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN112630235A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011382043.2
申请日：2020-12-01
Applicant: 同济大学
Abstract: 一种基于贴片天线的混凝土凝结时间检测系统，其特征在于，包括RFID标签传感器、阅读器和输出模块，构建成RFID系统。控制器以周期性调整系统发射频率以跟踪和保持与预埋于待测混凝土中的传感器保持通信；数字处理模块根据系统当前保持有效通信频率确定传感器目前工作谐振频率，计算和推算出当前混凝土的含水率或者介电常数；另外，根据检测RFID标签的谐振频率漂移情况，依此推算出上覆混凝土介电常数变化趋势，从而推导出上覆混凝土的含水率变化趋势，从含水率变化趋势推得混凝土的凝结时间；输出模块显示数字处理模块得到的趋势曲线、当前的监测参数、推算的混凝土的凝结剩余时间点。
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公开(公告)号：CN110017760B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201910300236.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 同济大学
IPC: G01B7/02
Abstract: 本发明属于建筑结构监测技术领域，具体涉及一种基于螺旋天线的无源无线位移传感器及位移传感系统，采用无线射频识别技术实现无源无线的位移测量。该位移传感器包括硅棒、接触头、回弹装置、螺旋天线、支护管、RFID芯片；支护管为空心薄管，螺旋天线套设在支护管外；RFID芯片位于螺旋天线上端，并与螺旋天线串联；RFID芯片中存储有基于螺旋天线的无源无线位移传感器的识别信息；硅棒可上下移动地置于支护管中，回弹装置包括回弹弹簧和回弹套筒，回弹套筒置于硅棒的上方并与之接触，回弹弹簧位于回弹套筒上方并与支护管内壁连接，同时回弹弹簧外壁设置有滑槽，回弹弹簧通过滑槽与回弹套筒滑动连接，硅棒的下端与接触头的上端刚性连接。
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