Patent search ap:("同和金属技术有限公司") AND inv:"宫原良辅" Page 1

1.

发明公开
铜合金板材以及铜合金板材的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117203358A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280029599.4

申请日：2022-06-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 宫原良辅 , 川上智大 , 笹井雄太 , 青山智胤 , 成枝宏人

IPC: C22C9/06

Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有：0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Ni、0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Sn、100ppm以下的C、800ppm以下的O、10ppm以下的H以及50ppm以下的Ag，余量由Cu和杂质组成，所述Ni与所述Sn的含量的总和为0.001质量％以上且0.11质量％以下，考虑各元素的定量限并将所述杂质的含量表示为A～B(ppm)时(在此，A为将低于定量限的元素的含量设为0ppm时的杂质含量的总计值，B为将低于定量限的元素的含量设为各元素的定量限时的杂质含量的总计值。)，A为100以下，B为250以下。

Patent Agency Ranking