公开(公告)号：CN119990047A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510046898.4

申请日：2025-01-13

Applicant: 吉林大学

Inventor： 周求湛 ,  李迎港 ,  武慧南 ,  王靖淞 ,  刘萍萍 ,  王聪

IPC: G06F30/392 ,  G06N3/092 ,  G06N3/045 ,  G06N3/0464 ,  G06F111/08 ,  G06F115/12

Abstract: 基于深度强化学习的PCB虚设焊盘智能布局优化方法，涉及PCB电镀覆铜厚度优化技术领域，具体涉及深度强化学习的PCB虚设焊盘布局优化技术领域。其有效解决了多物理场仿真冗长的计算时间和设计效率低下的问题，提高了PCB设计优化效率和电镀过程的覆铜均匀性，减少PCB制作成本，缩短研发周期。所述方法包括如下步骤：分解整版PCB，生成若干个PCB子板布局；提取PCB子板的联合特征；构建自适应尺度特征模块，提取每个子板的联合特征向量；构建并训练即时奖励网络；构建并优化虚设焊盘布局优化模型计算即时奖励信号；确认虚设焊盘的放置位置；基于深度强化学习循环优化PCB虚设焊盘布局。