公开(公告)号：CN120041722A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510281170.X

申请日：2025-03-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 邱丰 ,  李爽爽 ,  张思宇 ,  杨宏宇 ,  董柏欣 ,  姜启川

IPC: C22C21/10 ,  C22C1/02 ,  C22C1/10

Abstract: 本发明提供了高强韧、高抗疲劳性能纳米粒子增强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金及制备方法。其制备方法包括：将商业化的Nb粉、B粉、C粉按一定质量比混合得到混合粉末一。然后，将混合粉末一与商业化Al粉按不同质量比分别进行混合后获得混合粉末二、三、四、五；再将混合粉末二、三、四、五按不同质量比依次装入铝管并压实，再利用包装机封装，获得梯度分布的前驱体混合粉末材料。将梯度分布的前驱体混合粉末材料加入熔化后的Al‑Zn‑Mg‑Cu合金，待其反应完全后采用机械搅拌和超声处理辅助纳米颗粒分散。再经除渣、浇注、均质化处理、热挤压处理和T6处理后获得高强韧、高抗疲劳性能纳米粒子增强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金，相较于传统Al‑Zn‑Mg‑Cu合金，强塑积提升幅度≥22.9％，疲劳循环次数提升幅度≥127％。

公开(公告)号：CN120082761A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202510281259.6

申请日：2025-03-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 邱丰 ,  李爽爽 ,  董柏欣 ,  杨宏宇 ,  姜启川

IPC: C22C1/02 ,  C22C1/03 ,  C22F1/053 ,  C22C21/10 ,  B22F1/052 ,  B22F1/12 ,  B23K20/12

Abstract: 本发明提供了基于高性能焊接接头颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金材料、制备方法及应用，包括：利用BN粉、Ti粉和Al粉制备具有梯度结构的反应物粉末；将Al‑Zn‑Mg‑Cu合金熔化后，加入具有梯度结构的反应物粉末，待熔化后进行机械搅拌和超声处理，再经过除渣、浇铸、均匀化处理、热挤压以及T6热处理得到颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金板材(母材)；将制备的板材经打磨、清洗后进行搅拌摩擦焊接和焊后热处理得到基于高性能焊接接头颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金材料。其在不损害整体性能的基础上还获得了具有优异性能的焊接接头，焊接接头的屈服强度、抗拉强度及断裂应变分别≥541MPa，≥613MPa和≥11.5％，与母材相比接近率分别≥96.1％，≥96.5％和≥95.0％，能够应用于航空航天、轨道交通等行业铝合金材料领域。