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公开(公告)号：CN117224852A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311194169.0
申请日：2023-09-15
申请人： 合肥工业大学
IPC分类号： A61N5/06
摘要： 本发明公开了一种抑制神经炎症的光疗装置和应用，所述装置包括：光源与光路单元，包括LED光源，LED光源与人体外表面相适应，用于将红光‑近红外光均匀照射至人体外表面；智能监测感知单元，设置于光源与光路单元内表面，用于监测光源与光路单元的工作状态；自动控制单元，分别与光源与光路单元、智能监测感知单元电连接，用于接收智能监测感知单元的反馈信号，且用于向光源与光路单元发送控制信号。本发明提出的抑制神经炎症的光疗装置，通过LED光源将红光‑近红外光均匀照射至人体外表面，来调控小胶质细胞表型，进而对机体功能产生调节作用，同时，通过智能监测感知单元和自动控制单元，实现了整个光疗过程的智能监测和自动控制。
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公开(公告)号：CN115109582B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202210647795.X
申请日：2022-06-09
申请人： 合肥工业大学智能制造技术研究院
摘要： 本发明属于LED器件制备领域，公开了一种红光‑近红外光LED器件及其应用。该LED器件为将红光‑近红外光荧光粉和透明硅胶，以及任选的红光荧光粉混合，并经封装工艺进行封装制得；所述红光‑近红外光荧光粉的化学式为：Li(M1‑xCrx)O2，其中M为Sc、Al、Ga、In、Lu、Be、Mg、Si和Ge中的至少一种，0
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公开(公告)号：CN116656347A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310161936.1
申请日：2023-02-21
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明属于无机非金属光电功能材料领域，公开了耐湿型氟化物红色荧光粉及制备和应用和白光LED器件。该氟化物红色荧光粉为核壳结构；核为Mn4+掺杂的氟化物红色荧光粉，化学结构式为A2B1‑xF6:xMn4+，其中A为Li、Na、K、Rb和Cs中的至少一种，B为Ti、Si、Ge、Zr和Sn中的至少一种，0≤x≤0.4；壳为立方钙钛矿型化合物，化学结构式为CMgF3，其中C为Li、Na、K、Rb和Cs中的至少一种。本发明以生成的CMgF3作为包裹防水层，形成表面包覆CMgF3的A2B1‑xF6:xMn4+核壳结构，克服了氟化物红粉的耐湿性问题。
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公开(公告)号：CN115132901A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210647718.4
申请日：2022-06-09
申请人： 合肥工业大学智能制造技术研究院
摘要： 本发明属于LED器件制备领域，公开了一种红光‑近红外光LED器件及其应用。该LED器件为将红光‑近红外光荧光粉和透明硅胶，以及任选地红光荧光粉混合，并经封装工艺进行封装制得；所述红光‑近红外光荧光粉的化学式为：A(B1‑xCrx)2O4，其中A为Mg、Ca和Sr中的至少一种，B为Ga和/或Sc，0
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公开(公告)号：CN115109582A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210647795.X
申请日：2022-06-09
申请人： 合肥工业大学智能制造技术研究院
摘要： 本发明属于LED器件制备领域，公开了一种红光‑近红外光LED器件及其应用。该LED器件为将红光‑近红外光荧光粉和透明硅胶，以及任选的红光荧光粉混合，并经封装工艺进行封装制得；所述红光‑近红外光荧光粉的化学式为：Li(M1‑xCrx)O2，其中M为Sc、Al、Ga、In、Lu、Be、Mg、Si和Ge中的至少一种，0
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公开(公告)号：CN117752949A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311472500.0
申请日：2023-11-07
申请人： 合肥工业大学智能制造技术研究院
摘要： 本发明涉及光生物电子学、医疗器械、先进治疗技术、近视防控、精神疾病治疗和退行性疾病治疗领域，具体公开一种诱导神经递质多巴胺分泌的发光装置和应用。该装置采用红光‑近红外光荧光粉，与所述LED蓝光芯片封装在一起。所述装置发射的红光‑近红外光谱的半高宽不小于60nm，或者全谱宽度不小于250nm。本发明提出的诱导神经递质多巴胺分泌的发光装置由LED蓝光芯片与红光‑近红外光荧光粉封装而成，光子从该装置发射的位置和角度具有随机性，与激光装置和LED半导体芯片发光装置相比，光子照射到特定空间位置的几率大大降低，显著提高了该装置用于生物组织的安全性。
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公开(公告)号：CN115224176A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210648254.9
申请日：2022-06-09
申请人： 合肥工业大学智能制造技术研究院
摘要： 本发明属于LED器件制备领域，公开了一种远红光LED器件和其应用。该LED器件为将远红光荧光粉和透明硅胶，以及任选地红光荧光粉混合，并经封装工艺进行封装制得；所述远红光荧光粉的化学式为：RE3(Ga1‑xCrx)5O12，其中RE为Gd、Y、和Lu中的至少一种，0.001
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