一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN114836168B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202210690189.6

    申请日:2022-06-17

    IPC分类号: C09J183/07 C09J11/04

    摘要: 本发明提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法,具体涉及灌封胶技术领域。所述制备方法包括以下步骤:提供一导热填料;对所述导热填料进行表面改性,以在所述导热填料的表面分别接上阴离子和阳离子;将表面带阳离子导热填料、表面带阴离子导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材;利用所述的有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。本发明有机硅灌封胶制备方法简单、填充量高、粘度低、导热性能良好。

    一种阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117866589A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410082269.2

    申请日:2024-01-19

    摘要: 本发明公开了一种阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法,属于有机硅技术领域。通过对可膨胀石墨进行改性,表面包覆二氧化硅纳米粒子,可有效增加其与基体的界面相互作用并提高绝缘性,结合导热填料六方氮化硼,在有机硅基体中构建连续的导热通路,提高导热性能。另一方面,对氮磷阻燃剂进行表面改性,提高与基体的相容性,通过改性可膨胀石墨与该阻燃剂协同作用,发挥凝聚相与气相阻燃效果。本发明阻燃导热有机硅灌封胶基胶的粘度为2500‑3200 mPa·s,固化后阻燃导热有机硅灌封胶的极限氧指数LOI为28.3‑31.5,阻燃等级(UL‑94)为V‑0,导热系数为1.1‑1.8 W/m·K;不仅具有优异的阻燃性能,还具有较高的热导率,同时兼顾良好的绝缘性能。

    一种高模量的可降解PBAT/PLA复合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN115466491A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211231378.3

    申请日:2022-10-09

    摘要: 本发明公开了一种高模量的可降解PBAT/PLA复合物,主要由PBAT、PLA与带环氧基团的针状或片状的无机填料共聚而成,所述带环氧基团的针状或片状的无机填料经环氧基硅烷偶联剂改性。本发明使用带环氧官能团的针状或片状无机填料原位增容增强了PBAT/PLA复合物。针状或片状填料表面的环氧基团与PBAT、PLA链端的羟基/羧基反应形成化学键,原位生成PBAT与PLA的嵌段共聚物,有效增大体系中聚合物的分子量,改善了PBAT/PLA相容性,又增强了PBAT/填料、PLA/填料界面粘结力,获得高模量的可降解PBAT/PLA复合物。

    一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法和偏光片保护膜

    公开(公告)号:CN113637436B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202111038344.8

    申请日:2021-09-06

    摘要: 本发明提出一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法和偏光片保护膜,该丙烯酸酯压敏胶包括40~60份的丙烯酸酯树脂、0.01~0.1份的抗静电剂、0.0001~0.001份的催化剂和0.5~2.5份的交联剂;丙烯酸酯树脂中包括主单体和共聚单体;所述主单体包括硬单体、软单体和交联单体;所述共聚单体包括含酰胺基丙烯酸单体、含醚键丙烯酸单体和直链型乙烯基硅油。含酰胺基丙烯酸单体提高了丙烯酸酯树脂对基材的润湿性和耐温性能。含醚键丙烯酸单体提高了锂盐抗静电剂与压敏胶的相融性、改善了压敏胶的抗静电性。直链型乙烯基硅油改善了丙烯酸酯树脂的耐温性、改善了丙烯酸酯润湿性能、有效降低了压敏胶的剥离力。使得本发明的偏光片保护膜,表面电阻率小于1011Ω/□,且不会在偏光片表面产生残留。