公开(公告)号：CN118880310A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410932723.9

申请日：2024-07-11

Applicant: 台州学院

Inventor： 彭科瑞 ,  周胜 ,  朱流 ,  沈辰康 ,  张孟 ,  王金芳 ,  牟韬宇 ,  娄柳柳 ,  童小刚

IPC: C23C24/04 ,  B22F1/18 ,  C23C18/40 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明提供了一种Cu/AlN@Cu金属基陶瓷复合涂层及其制备方法，属于金属基陶瓷复合涂层技术领域。本发明采用化学镀方法在AlN陶瓷粉体表面包覆金属铜，得到包覆型AlN@Cu复合物，然后将AlN@Cu复合物与Cu粉的混合物进行冷喷涂，喷涂温度较低，铜金属相不会发生氧化现象，同时由于AlN@Cu上铜镀层的存在，进一步降低涂层的孔隙率，同时增加了AlN陶瓷相的沉积效率，因而本发明所制备的Cu/AlN@Cu金属基陶瓷复合涂层存在大量AlN陶瓷增强相，显著提高了涂层的耐磨性。本发明制备的Cu/AlN@Cu金属基陶瓷复合涂层结构致密，具有良好的致密性、耐磨性能和耐腐蚀性能。