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公开(公告)号：CN115699460A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180042293.8
申请日：2021-07-06
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/62 , H01R4/18 , H01R43/048
Abstract: 带端子的电线(10)是端子(1)和包覆导线(11)电连接而构成的。端子(1)的压接部(5)是与包覆导线(11)压接的部位，其具有：导线压接部(7)，其对在包覆导线(11)的前端侧从包覆部(15)露出的导线(13)进行压接；以及包覆压接部(9)，其对包覆导线(11)的包覆部(15)进行压接。包覆导线(11)具有：抗张力体(17)，其配置在截面的大致中央；以及导线(13)，其由配置在抗张力体(17)的外周的多个导体构成。抗张力体(17)由多根股线构成。导线(13)在导线压接部(7)中从导线(13)的周向的整周被压接。优选抗张力体(17)的拉伸强度比导线(13)的拉伸强度高。
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公开(公告)号：CN115298904A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180023297.1
申请日：2021-05-27
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01B13/00 , H01B7/00 , H01R4/62 , H01R43/048
Abstract: 带端子的电线(10)由端子(1)和包覆导线(11)电连接而构成。端子(1)的压接部(5)是与包覆导线(11)压接的部位，其具有：导线压接部(7)，其对在包覆导线(11)的前端侧从包覆部(15)露出的导线(13)进行压接；以及包覆压接部(9)，其对包覆导线(11)的包覆部(15)进行压接。在导线压接部(7)的前端侧(端子主体3侧)设置有导线(13)的保持力相对较强的电线保持部(7a)。并且，在导线压接部(7)的后端侧(包覆压接部9侧)形成有用于得到与导线(13)的导通的导通部(7b)。
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公开(公告)号：CN106795644A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580046555.2
申请日：2015-04-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/01 , B32B15/088 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种配线板用铜箔及覆铜层压板，其具有良好的电路图型形成后的可视性，常态剥离量值高且耐热剥离量值可维持在较高的水平。一种铜箔、覆铜层压板、以及在该铜箔的前述表面侧具有含特定铜毒抑制剂的聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，前述铜箔为，在铜箔的至少一个表面上具有由算术平均高度为0.05～0.5μm的粗化颗粒所形成的粗化颗粒层，在前述粗化颗粒层上，具有至少包括镍与锌、且前述粗化颗粒层上的镍的附着量相对于前述粗化颗粒层上的锌的附着量之比(质量比)为0.5～20范围内的防扩散被覆层，其特征在于，由前述表面侧所测定的波长600nm中的漫反射率(Rd)为在5～50％的范围内，且彩度(C*)为30以下。
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公开(公告)号：CN106795644B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201580046555.2
申请日：2015-04-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/01 , B32B15/088 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种配线板用铜箔及覆铜层压板，其具有良好的电路图型形成后的可视性，常态剥离量值高且耐热剥离量值可维持在较高的水平。一种铜箔、覆铜层压板、以及在该铜箔的前述表面侧具有含特定铜毒抑制剂的聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，前述铜箔为，在铜箔的至少一个表面上具有由算术平均高度为0.05～0.5μm的粗化颗粒所形成的粗化颗粒层，在前述粗化颗粒层上，具有至少包括镍与锌、且前述粗化颗粒层上的镍的附着量相对于前述粗化颗粒层上的锌的附着量之比(质量比)为0.5～20范围内的防扩散被覆层，其特征在于，由前述表面侧所测定的波长600nm中的漫反射率(Rd)为在5～50％的范围内，且彩度(C*)为30以下。
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