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公开(公告)号：CN102835193A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018513.X
申请日：2011-01-26
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/1003
Abstract: 基板（1）是具有变压器（3）和扼流线圈（5）的例如用作汽车用的DC-DC转换器的基板。基板（1）包括注塑成型基板（2），在注塑成型基板（2）上搭载有电子部件等，注塑成型基板（2）的内部的电路导体在电子部件搭载部（7）、印刷基板搭载部（11）、以及导体部（10a）上露出于外部，而其他的部位利用树脂（9）被覆。印刷基板搭载部（11）是搭载印刷基板（15）的部位。印刷基板（15）的导体部（10b）与印刷基板搭载部（11）的导体部（10a）的接合是利用焊锡等经由电子部件（16）而进行的。
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公开(公告)号：CN102668726B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201080058885.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H05K1/0263 , H05K1/0271 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072
Abstract: 基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，分别形成有作为应力缓冲机构的树脂露出部（13）。
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公开(公告)号：CN102860143A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018486.6
申请日：2011-01-26
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H05K1/165 , H05K2201/0215 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09118 , Y10T29/49073
Abstract: 基板（1）是具有作为扼流线圈部的线圈（5）的例如电机控制用的基板。在基板（1）上，形成有电子部件搭载部（9），内部的电路导体露出到外部。电子部件搭载部（9）等外部连接部以外的部位被基板形成树脂被覆并形成注塑成型基板（3），设置在基板（1）（注塑成型基板（3））上的线圈（5）用于将从外部输入的电流平滑化。在线圈（5）上形成了核心部（7）。核心部（7）是利用核心形成树脂形成的。核心部（7）是以至少覆盖线圈（5）的芯部（6）的方式形成的。
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公开(公告)号：CN102668726A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080058885.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H05K1/0263 , H05K1/0271 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072
Abstract: 基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，分别形成有作为应力缓冲机构的树脂露出部（13）。
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