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公开(公告)号：CN112020751A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202080002245.1
申请日：2020-03-13
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电磁线株式会社
Abstract: 一种绝缘电线，其为具有导体和与该导体接触配置的绝缘被膜(A)的绝缘电线，其中，上述绝缘被膜(A)包含聚芳基醚酮，该聚芳基醚酮在以10℃/分钟的降温速度从该聚芳基醚酮的熔融温度以上的温度降温时的差示扫描量热测定中在290℃～330℃的范围具有放热峰，该放热峰的半峰宽为6℃以上。
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公开(公告)号：CN109716451A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780049175.3
申请日：2017-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电磁线株式会社
Abstract: 一种绝缘电线，该绝缘电线在一个导体的外周或多个导体的各自外周具有绝缘层，并且在该绝缘层的外周具有粘接层，上述粘接层的厚度为2μm～200μm，构成上述粘接层的树脂是不具有熔点、250℃的拉伸弹性模量为0.6×107Pa～10×107Pa、并且在上述粘接层表面具有拥有2个以上氨基的物质的树脂；由上述绝缘电线构成的线圈；和使用了上述线圈的电气/电子设备。
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公开(公告)号：CN109564798B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780044760.4
申请日：2017-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电磁线株式会社
Abstract: 一种绝缘电线以及包含该绝缘电线的线圈和电气电子设备，该绝缘电线为在导体的外周具有热固性树脂层、在所述热固性树脂层的外周具有热塑性树脂层的绝缘电线，其中，所述热固性树脂层与所述热塑性树脂层的总厚度为100μm以上250μm以下，并且所述热塑性树脂层中由下述式1算出的热塑性树脂的取向度为20％以上90％以下。式1 取向度H(％)＝[(360‑ΣWn)/360]×100Wn：利用X射线衍射得到的方位角强度分布曲线中的取向峰的半峰宽n：β角度为0°以上360°以下的取向峰数。
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公开(公告)号：CN109564798A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780044760.4
申请日：2017-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电磁线株式会社
Abstract: 一种绝缘电线以及包含该绝缘电线的线圈和电气电子设备，该绝缘电线为在导体的外周具有热固性树脂层、在所述热固性树脂层的外周具有热塑性树脂层的绝缘电线，其中，所述热固性树脂层与所述热塑性树脂层的总厚度为100μm以上250μm以下，并且所述热塑性树脂层中由下述式1算出的热塑性树脂的取向度为20％以上90％以下。式1 取向度H(％)＝[(360-ΣWn)/360]×100Wn：利用X射线衍射得到的方位角强度分布曲线中的取向峰的半峰宽n：β角度为0°以上360°以下的取向峰数。
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公开(公告)号：CN101313017B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680043975.6
申请日：2006-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2369/00 , C08J2469/00 , C08L69/00 , C08L2205/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供了适合用于灯光装饰广告牌、照明器具及显示器等的背光或照明箱的热塑性树脂发泡体，更具体地说，提供了兼具高的光反射率及形状保持性并且生产周期短的聚碳酸酯发泡体。该聚碳酸酯发泡体含有(A)聚碳酸酯和(B)氟化聚碳酸酯，内部具有平均气泡直径为10μm以下的许多孔。该发泡体是采用包含以下工序的制造方法制成：将含有聚碳酸酯(A)和氟化聚碳酸酯(B)的树脂薄片保持在加压的惰性气体气氛中、使树脂薄片含有惰性气体的工序；以及，将含有惰性气体的树脂薄片在常压下加热至聚碳酸酯的软化温度以上使其发泡的工序。
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公开(公告)号：CN1256735C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01801090.3
申请日：2001-04-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C01G29/006 , C01G29/00 , C01P2002/52 , C01P2006/40 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/4686 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/72 , C04B2235/726 , C04B2235/727 , C09C3/12 , H01B3/12 , H01Q1/38 , H01Q9/0407
Abstract: 一种介电陶瓷，包含Bi、Zn和Sr作为组成元素；一种树脂-陶瓷复合材料，包含介电陶瓷粉末和有机聚合物树脂的混合物；和使用所述复合材料的电气部件及其制备方法。
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公开(公告)号：CN115702191B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202180040392.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种纤维素纤维增强树脂成型体及其制造方法，该纤维素纤维增强树脂成型体是将包含聚丙烯树脂、烷氧基硅烷改性聚丙烯树脂和纤维素纤维的纤维素纤维增强树脂复合体成型而成的。
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公开(公告)号：CN110248799A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880010572.4
申请日：2018-05-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种包含纤维增强树脂的层积体、纤维增强复合树脂材料和它们的制造方法，所述包含纤维增强树脂的层积体是含有增强纤维的纤维束与第一热塑性树脂的纤维增强热塑性树脂层(1)、与含有第二热塑性树脂的树脂层(2)交替层积而成的层积体，其中，上述层积体的上述第一热塑性树脂部分的压痕弹性模量EIT-B相对于上述第二热塑性树脂部分的压痕弹性模量EIT-C之比为1.5以上5.0以下。
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