电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品

    公开(公告)号:CN108350588B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201680055571.2

    申请日:2016-09-15

    Abstract: 本发明提供一种铜箔厚度薄、具有高强度且卷曲被抑制的电解铜箔。本发明提供一种电解铜箔,其特征在于,常态下的拉伸强度和在200℃下加热3小时后常温测定的拉伸强度为350MPa以上,电解铜箔的厚度x(μm)为10以下,将电解铜箔切为100mm×50mm,静置于水平台上,将100mm的边作为端部,利用规尺与电解铜箔的端部平行地压住从一侧的端部至30mm为止的位置时,在将作为从水平台至另一侧的端部的向上翘曲量而测定的所述电解铜箔的卷曲量(mm)设为y时,满足y≤40/x的算式。

    电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品

    公开(公告)号:CN108350588A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680055571.2

    申请日:2016-09-15

    Abstract: 本发明提供一种铜箔厚度薄、具有高强度且卷曲被抑制的电解铜箔。本发明提供一种电解铜箔,其特征在于,常态下的拉伸强度和在200℃下加热3小时后常温测定的拉伸强度为350MPa以上,电解铜箔的厚度x(μm)为10以下,将电解铜箔切为100mm×50mm,静置于水平台上,将100mm的边作为端部,利用规尺与电解铜箔的端部平行地压住从一侧的端部至30mm为止的位置时,在将作为从水平台至另一侧的端部的向上翘曲量而测定的所述电解铜箔的卷曲量(mm)设为y时,满足y≤40/x的算式。

    高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板

    公开(公告)号:CN107113971B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201680004736.3

    申请日:2016-08-09

    Abstract: 若局部存在高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9),则提高与树脂基板的密合性的效果较大。另一方面,高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)提高与树脂基板的密合性的效果较小,但对高频传输特性的不良影响较小。因此,本发明中,在沿宽度方向切割铜箔(5)的剖面中,粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为1个以上且10个以下,并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为5个以上。

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